Šķiedru rokas lāzera metināšanas iekārta Lāzera metināšanas tīrīšanas griešanas mašīna Lāzera rūsas noņēmējs Cena 1500W 3000w

Šķiedru rokas lāzera metināšanas iekārta Lāzera metināšanas tīrīšanas griešanas mašīna Lāzera rūsas noņemšanas iekārta Cena 1500W 3000W Piedāvātais attēls

Īss apraksts:

Šķiedru lāzera metināšanas iekārtas priekšrocības

1. Rokas portatīvais

2. Bezkontakta

3. Augsta tīrības pakāpe

4. Īpaši ilgs mūžs

5. Nebojā substrātu

6. Efektīvs un vienkāršs

7. Maksimālais platums 200 mm

8. 1000–2000 W (pēc izvēles)

Sūtiet mums e-pastu Lejupielādēt kā PDF

Produkta informācija

Produkta tagi

Lāzera galvas tīrīšana

FWH20-C11A:Maksimālais tīrīšanas platums var sasniegt 20 mm.

DARBĪBAS PANELIS

RelFar vadības plate un darbības panelis.

LĀZERA AVOTS

Starptautiski atzīts lāzera avots (Max / Raycus / JPT), stabila lāzera jauda, ilgs kalpošanas laiks, labs metināšanas efekts, skaista metināšanas šuve

Ūdens dzesētājs

Kad iekārta darbojas, atdzesējiet lāzera avotu ar ūdeni

Produkta video

Specifikācija

Tehniskie parametri

Modelis	Šķiedru lāzera tīrīšanas mašīna
Lāzera avots	Raycus/Max/IPG
Lāzera viļņa garums	1070±29 nm
Lāzera jauda	1000 W/1500 W/2000 W
Darbības režīms	Nepārtraukts/impulss
Optiskās šķiedras garums	10 m (standarta)
Optiskās šķiedras saskarne	QBH
Moduļa kalpošanas laiks	100 000 stundas
Barošanas avots	220 V / 380 V
Dzesēšanas metode	Ūdens dzesēšana
Lāzera enerģijas stabilitāte	<2%
Gaisa mitrums	10–90%
Tīrīšanas diapazons	0–200 mm
Sarkanās gaismas pozicionēšana	Atbalsts
Inteliģenta aizsardzība	Atbalsts
Fokusa attālums	400–600 mm
Skenēšanas ātrums	20000 mm/s
Efektīvā gaismas atvere	25 mm